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PECVD


Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD) für die Produktion von dünnen, funktionalen Schichten. In dem PECVD-Prozess werden die gasförmigen oder flüssigen Precursor (z.B. HMDSO) durch Radiofrequenz- (RF) oder Mikrowellenanregung aktiviert. Begünstigt durch das Plasma können Schichten bei geringen Temperaturen (Raumtemperatur) abgeschieden werden. Dadurch, können Materialien mit kundenspezifischen Eigenschaften auf temperaturempfindlichen Substraten wie etwa Polymeren abgeschieden werden.


Beispiele:




Oberfächenaktivierung

Die Aktivierung der Oberfläche vor der Beschichtung hat den Vorteil, dass keine Zwischenschichten benötigt werden und eine ausreichend hohe Haftung erzeugt wird. Typischerweise geschieht dies bei geringer Temperatur. In vielen Fällen ist keine Aktivierung nötig für anspruchsvolle Materialkombinationen halten wir aber eine Vielzahl von Aktivierungsprozessen bereit.

Unsere fortschrittliche Reinigungstechnologie eignet sich hervorragend für die Vorbehandlung von Bauteilen mit anschließender Parylene-Beschichtung. In vielen Fällen können Lötstopplacke und andere Verunreinigungen die Qualität und die Haltbarkeit der Parylene-Beschichtung beeinflussen. Wir empfehlen daher häufig die Reinigung von Leiterplatten zur Verbesserung der Lebensdauer.

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Plasma Beschichtungen finden viele Anwendungen:



Verschleißschutz von Präzisionsteilen



Beschichtung von medizinischen Implantaten und chirurgischen Instrumenten mit biokompatiblen Kohlenstoffschichten




Abscheidung von diffusionsdichten Kohlenstoffschichten auf Plastik


Anhaftung von therapeutischem Material auf Kohlenstoffbeschichteten Oberflächen


Funktionelle Beschichtungen auf Mikroelektronik

Unsere aktuellen Technologien beinhalten:


PVD (Physical Vapour Deposition) Prozesse



CVD (Chemical Vapour Deposition) Prozesse



PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) processes


Oberfächenvorbehandlung